小米mix3
小米MIX 3的屏幕顶部依然保留了听筒了。小米MIX初代为了视觉效果，砍掉了前置听筒，用压电陶瓷声学技术作为替代方案。但在实际使用中，它的通话效果还是比传统听筒逊色很多。这款小米全面屏新机不会太含糊，搭载骁龙845处理器，依然是后置双1200万像素摄像头，内置3500mAh容量电池，而屏幕大小是在6.4寸左右，内存和存储空间是8GB和128GB起步。至于mix3为什么采用这类不同的滑盖结构，我认为是因为升降摄像头会占据手机内部空间，增大体积，而且可靠性和寿命还没有得到足够的验证，mix3不会贸然使用，从而使用了和荣耀magic撞脸的滑盖设计，这类设计应该能在不用大幅度改变原有设计的情况下仍然保持手机的美观度，屏幕封装上似乎也采用了cop封装，下巴已经几乎没有了，效果很惊艳。小米MIX3采用了滑盖全面屏，COP封装的AMOLED屏幕，设计上不输于新iPhone。网友曝光了小米MIX3的前面板，确实是真正的全面屏，屏占比有望超过95%。小米MIX 3的外观设计符合你的预期吗？它会列入你的购机参考名单吗？留言发表你的看法吧。
荣耀Magic2
将搭载40W Magic Power更安全的快充，采用近乎100%屏占比的“魔法全面屏”，虽然宣称屏占比多高多高，但从Magic2实拍来看，下巴真的并不窄，Magic 2外观上最大的变化是采用了滑轨式的伸缩式镜头设计。不同于目前vivo NEX的升降式、OPPO Find X的双轨潜望式解决方案，荣耀将利用滑屏结构打造近100%的全面屏视野。荣耀Magic 2的另一大亮点是，将搭载最新的麒麟980芯片。这款即将发布的麒麟980芯片，将会采用7nm制程工艺，配备4个A77大核+4个A55小核架构，最高主频2.8GHz，号称可以媲美骁龙将要发布的855芯片。相对于荣耀Magic2和小米的神秘新品，联想展示的产品明显下巴更窄了，接近只有苹果iPhone X所使用的COP封装才能达到的尺寸。不过接下来五个字要划上重点：这不是真机。视频中只是渲染图，现在COP封装良品率极低，所以只有苹果在使用，如果像小米那样拿出真机，估计实际的下巴尺寸也不会有太多差别。一直以来，真全面屏都被认为会由小米率先发布，毕竟全面屏手机是小米引领的，没想到这次近100%全面屏的荣耀Magic 2来了。当然，还有此前的ov厂商的全面屏手机，其实要说这个领域，应该还是ov打响了第一枪，成为新全面屏手机的引领者。
联想Z5PRO
联想Z5 Pro的下巴比较窄，达到了今年的旗舰水准，有可能是采用了COF屏幕封装工艺。另外当使用者将全面屏往下推时，发出了清脆的声音，这让笔者想起以前诺基亚的不少滑盖手机，联想Z5 Pro支持屏下指纹解锁，听筒和前置摄像头都隐藏在屏幕下面的另一层结构，这也就意味着，除了使用相机时，用户在接听和拨打电话也需要将屏幕往下推。面对接二连三的重磅剧透，联想手机在外形设计、硬件配置、科技创新等方面综合实力不断增强，追赶华为、小米等一线厂商的势头愈发明显。继联想Z5之后，常程再度乘胜追击，延续 “良心优品、国民手机”的理念和初心，以极具诱惑力的性价比与复刻经典的滑盖式设计强势回归，想必会为联想Z5 Pro注入更多惊喜。老是给我一种减压神器的赶脚，据称该机搭载屏下指纹识别，至于后面什么样子目前还没有相关的爆料，下半年手机的发展方向已经从异形屏转向滑盖，
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